其它方面的難點(diǎn)，還期待更多技術(shù)專家給予更為專業(yè)的解答?！?/p>

圖1：FCCSP

圖2：WL-CSP(來源：東芝)

圖3：新型均勻擴(kuò)張的擴(kuò)晶機(jī)

　　再來看看LED國際巨頭在CSP方面的進(jìn)展。

　　隆達(dá)電子曾于“2014法蘭克福燈光照明暨建筑物自動(dòng)化展(Light+Building)”中，發(fā)布首款無封裝白光LED芯片，主要系瞄準(zhǔn)50瓦LED照明，如U10投射燈、水晶蠟燭燈及燈管等應(yīng)用，并于第二季已小量試產(chǎn)。今年光亞展上，隆達(dá)聲稱發(fā)布業(yè)界最小CSP無封裝UV LED封裝產(chǎn)品，法人指出，隆達(dá)因背光CSP產(chǎn)品已獲歐、日、陸系客戶采用，預(yù)計(jì)今年出貨量可望放大挹注背光業(yè)績，今年?duì)I運(yùn)在背光業(yè)績維持成長下，產(chǎn)品營收比重背光約占60%、照明40%。

　　東芝則于2014年推出一款行業(yè)最小的白光芯片級封裝LED(CSP-LED)，尺寸僅為0.65 x 0.65 mm，產(chǎn)品可用于照明。東芝在白色LED業(yè)務(wù)領(lǐng)域起步較晚。2014年市場份額還不到1%，所以，當(dāng)時(shí)計(jì)劃將其擅長的半導(dǎo)體技術(shù)運(yùn)用到白色LED上，從而挽回頹勢。但是目前成效如何還不得而知。

　　日亞化的研發(fā)和推廣力度似乎更大，宣布將投資數(shù)十億日圓建置覆晶封裝(FCCSP)產(chǎn)線，預(yù)估今年10月即可開出每月達(dá)數(shù)千萬顆的初期產(chǎn)能，目標(biāo)在未來3～5年內(nèi)將覆晶封裝LED推上市場主流。

　　而首爾，據(jù)其產(chǎn)品經(jīng)理劉欣近期透露，首爾半導(dǎo)體所研發(fā)的1.9*1.9mm以及1.5*1.5mm的CSP芯片已實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。

　　三星今年光亞展則展出了三款倒裝芯片技術(shù)的新產(chǎn)品，包括全新倒裝芯片技術(shù)中功率LED器件(LM301A);全新COB產(chǎn)品(極小發(fā)光面，高光色質(zhì)量);第二代芯片級封裝器件CSP。其中，第二代CSP LED產(chǎn)品，使LED器件的外型更加緊湊，達(dá)到1.2mm*1.2mm。這些尺寸較第一代CSP縮小30%，同時(shí)性能卻提高了10%。此外，第二代CSPLED器件還可以提供2×2和3×3的CSP陣列，可降低熱阻，提高光效，帶來更多的設(shè)計(jì)靈活性，二次配光更加簡單易行。

　　同樣是今年6月，廣東朗能董事長鄧超華以30%股權(quán)進(jìn)入立體光電公司。立體光電據(jù)稱也是全國第一家能夠?qū)o封裝芯片批量使用的企業(yè)。據(jù)了解，目前立體光電的CSP設(shè)備已經(jīng)量產(chǎn)，預(yù)計(jì)今年銷售達(dá)300臺。首推的無封裝光源封裝產(chǎn)品，已進(jìn)行量產(chǎn)，月量產(chǎn)能達(dá)到5kk。而三星、晶元、德豪都是其戰(zhàn)略合作伙伴。

　　再看臺積電，5月底在美國ECTC上，分享了“WLCSP封裝可靠性”的內(nèi)容，透露出臺積電不僅從事半導(dǎo)體前工序，還在向晶圓級封裝領(lǐng)域擴(kuò)大業(yè)務(wù)，其技術(shù)水平也值得關(guān)注。

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　　需要說明的是，以上信息基本來自官方，GSC君在采訪各巨頭時(shí)，問及目前CSP的良率及成本控制情況，多是三緘其口。但這同時(shí)表明一個(gè)信息：他們的確在力促加速商用，聲勢也是扶搖直上，但只是蓄勢待發(fā)期，未及大張旗鼓之時(shí)。