2015年8月12日——全球領先的高性能模擬IC和傳感器供應商ams(艾邁斯，SIX股票代碼：AMS)晶圓代工業(yè)務部今日宣布拓展其0.35μmCMOS光電子IC晶圓制造平臺，幫助芯片設計者實現(xiàn)更高靈敏度、精確度以及更好的光濾波器性能。

　　該平臺是ams“MorethanSilicon”計劃中的另一項拓展，通過該平臺ams可以提供一系列技術模塊、知識產權、元件庫、工程咨詢及服務，利用其專業(yè)技術幫助客戶順利開發(fā)先進的模擬和混合信號電路。

　　ams專有的光電子晶圓代工平臺基于先進的0.35μmCMOS光電制程，在前端(器件層面)、后端(晶圓制造后期處理步驟)以及封裝和裝配層面都進行了技術提升和開發(fā)。

　　在器件層面，ams現(xiàn)為晶圓代工客戶提供在自定義波長內(從藍光到近紅外光)可實現(xiàn)最優(yōu)化光譜響應和最小化暗電流率的PN二極管，以及結合了超低電容值和高量子效率的PIN二極管。

　　在晶圓加工過程的后端，光電子器件的性能可以通過應用各種CMOS晶圓頂部涂層得到進一步提升。ams推出了抗反射涂層(ARC)以及干涉濾波器：以多種高透明度的氧化物堆棧形式實現(xiàn)，可以實現(xiàn)高精度的邊緣和帶通濾波器(如阻隔IR和UV)，以及準確反射率的反光鏡或分束鏡?？蛻艨稍谝粋€較寬的范圍內自定義波長、斜率等濾波性能。此外，通過針對特定波長優(yōu)化處理后的粘合顏色層(紅、綠、藍)，可以幫助感光器件實現(xiàn)性能優(yōu)化。

　　低引腳數IC現(xiàn)采用高性價比、透明的塑料封裝(以基板或者引腳框架為基礎)。運用ams專利硅穿孔(TSV)技術的先進3D-WLCSP封裝在透射率、濕度敏感水平、溫度范圍以及高引腳數量方面都實現(xiàn)了優(yōu)化，全面提升ams光電子平臺封裝水平。

　　ams多樣的光電子設器件種類及后端制程可讓模擬/混合信號設計者實現(xiàn)其集成電路在波長、量子效率、響應率、暗電流以及器件反應時間等重要指標上的優(yōu)化。

　　ams晶圓代工業(yè)務部總經理MarkusWuchse表示：“所有二極管的信息，包括布局發(fā)生器(Pcells)、高精度仿真模型、設計規(guī)格以及制程工藝參數，都可在ams基準制程設計套件中獲得。ams晶圓代工團隊十分期望與先進光電系統(tǒng)開發(fā)者進行合作。我們一流的設計環(huán)境以及專業(yè)的咨詢服務可讓合作伙伴將開發(fā)風險和難度降到最低，使他們獲得高性能的光電子解決方案，并更快地將產品推向市場?！?/p>