隨著近兩年LED市場和技術的不斷發(fā)展和變化，COB逐漸成為LED主要封裝方式之一，并有著成為主流封裝的趨勢，據(jù)了解，COB封裝的球泡燈已經(jīng)占據(jù)了LED燈泡40%左右的市場。

　　COB概念最初從傳統(tǒng)的半導體電子封裝引申而來，這種在半導體行業(yè)十分之成熟的技術，應用到LED產業(yè)，改變了人們對光源的認知，從而使功率型照明得以實現(xiàn)，從此，LED光源開啟COB時代的序幕。

　　COB封裝技術在便攜式產品的封裝中會發(fā)揮出它獨特的作用，相對于傳統(tǒng)的封裝方式而言，COB技術具有價格低、占空間小、散熱性好等特點，但物無完物，COB封裝也有劣勢。這種封裝技術需要另配焊接機及封裝機，有時速度跟不上 PCB貼片對環(huán)境要求更為嚴格;無法維修等。在激烈的市場競爭當中，國內企業(yè)也不斷地對COB封裝技術進行優(yōu)化升級并一步步擴大產能。

　　據(jù)了解，鴻利光電一直專注明LED照明事業(yè)的發(fā)展，致力于LED照明技術的推動，從最初的COB概念的引入，開創(chuàng)了第一代的帶絕緣層COB產品，到今天的倒裝COB，再到打破溫度的桎梏，讓無機封裝的未來無限光明，鴻利將完全應用無機封裝的理論，推出第六代COB產品，實現(xiàn)功率型COB邁上最后的騰飛。鴻利“COB 1-6代技術發(fā)展史”使其成功登上“中國最強‘封”的地位。

　　值得一提的是，雖然COB封裝前景在行業(yè)內很被看好，但現(xiàn)階段人們對該技術也存在著不少疑慮，什么樣的二次光學器件才算最好?COB封裝將會對哪些相關的產業(yè)造成影響?又存在著哪些秘密呢?8月27日舉辦《LED巡回研討會暨鴻利光電COB技術交流會·佛山站》將會針對這些問題一一解答。

　　此次LED巡回研討會暨鴻利光電COB技術交流會不僅有著豐富的內容，還有著大量來自LED封裝與散熱、器件與模塊、LED驅動/電源、LED照明燈具廠商等專業(yè)的與會人員，還有參與生產、研發(fā)、設計、品質管理的技術工程師、產品經(jīng)理以及LED科研機構、院校專家學者、 政府機關、國內外協(xié)會學會代表、主流媒體記者等高端人士。

　　活動流程：