標準待形成

　　沸沸揚揚的業(yè)界爭議

　　鴻利光電總經(jīng)理雷利寧：

　　“我們必須直視和面對CSP的來臨，我們也在做技術突破和努力?！?/p>

　　易美芯光(北京)科技有限公司執(zhí)行副總裁劉國旭：

　　“目前CSP的發(fā)展暫時沒有一個標準，大家的尺寸不像中功率2835、4014、5630那樣都采用同樣的標準。若形成一個標準，它的推廣將會加速。照明要使用CSP可能還需要一些時間，或需開發(fā)更小尺寸的CSP?！?/p>

　　三星電子執(zhí)行副社長譚昌琳：

　　“一項產(chǎn)業(yè)新技術從誕生到落地，需要很多配套，能讓業(yè)界快速使用到產(chǎn)品，而未來CSP將是芯片領域的趨勢。對此三星將不斷努力創(chuàng)新，明年將推出全新的碳化硅襯底，這將是一個新紀元的開始?！?/p>

　　亮銳(Lumileds)亞洲區(qū)市場總監(jiān)周學軍：

　　“如果未來不能夠掌握CSP技術及產(chǎn)品的話，可能會面臨淘汰的危險。CSP技術進入的門檻非常高，超越照明行業(yè)原先一把螺絲刀所能解決的范疇?！?/p>

　　科銳中國區(qū)總經(jīng)理邵嘉平：

　　“目前CSP無封裝芯片已應用到背光屏幕、通用性照明等領域，相信隨著CSP不斷創(chuàng)新完善，未來將在閃光燈、汽車燈、顯示屏等領域擁有更大的發(fā)展空間，創(chuàng)造出更大的價值?！?/p>

　　晶能光電總經(jīng)理梁伏波：

　　“CSP無封裝技術早幾年就已應用到顯示屏領域，但由于各種因素使得芯片有好地方，也有不好的地方，讓人很頭疼?！?/p>

　　臺灣晶元光電行銷中心協(xié)理林依達：

　　“芯片級封裝并不是沒有封裝，至少看來還是沒有辦法做到免封裝，所以不可能革掉傳統(tǒng)封裝的命，而且從LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今，并沒有一項封裝技術完完全全替代另一項封裝技術?！?/p>

　　德豪潤達芯片事業(yè)部副總裁莫慶偉：

　　“當初2835或者5630就是當時韓國電視機背光把它簡化到了極致，大批量的生產(chǎn)，最終這個技術滲透和占領照明市場，CSP很有可能走同樣的路。因為目前CSP在電視背光上已得到大規(guī)模的應用，可靠性提高，成本降低，照明市場很有可能繼續(xù)重演此戲?！?/p>