阿拉丁神燈獎評審小組與天津德高化成企業(yè)人員合影(前排右起天津大學(xué)教授馮亞凱、臺灣勤益科技大學(xué)劉忠祺、國立臺灣科技大學(xué)蕭弘清、德高化成董事長譚曉華、南京工業(yè)大學(xué)電光源材料研究所所長王海波、德高化成研發(fā)副理韓穎)

　　3月30日，2018年阿拉丁神燈獎評審小組來到天津德高化成新材料股份有限公司考察該公司申報(bào)第六屆阿拉丁神燈獎的技術(shù)項(xiàng)目——“薄膜雙層五面出光CSP”技術(shù)。

　　參與本次考察活動的阿拉丁神燈獎提名委員有國立臺灣科技大學(xué)教授蕭弘清老師及南京工業(yè)大學(xué)電光源材料研究所所長王海波老師，來自臺灣勤益科技大學(xué)的劉忠祺老師作為特邀嘉賓也參與了此次活動。

　　“薄膜雙層五面出光CSP”技術(shù)是天津德高化成新材料股份有限公司自主研發(fā)技術(shù)，已獲得7項(xiàng)專利及國家創(chuàng)新獎。

　　據(jù)德高化成工作人員介紹，此封裝材料體系最大的創(chuàng)新在于區(qū)別于LED封裝業(yè)界現(xiàn)行的液態(tài)有機(jī)硅樹脂點(diǎn)膠成型的封裝制法，以固態(tài)膠膜經(jīng)真空壓合裝置完成封裝過程。該技術(shù)對LED封裝行業(yè)的重大價(jià)值在于：

　　(1)熒光膠膜為半固化狀態(tài)、最大程度鎖住熒光粉的分散與沉降，滿足業(yè)界提高落BIN率的品質(zhì)痛點(diǎn);

　　(2)膠膜法封裝LED可達(dá)到封裝后器件尺寸(面積)僅為裸芯片的1.05-1.2倍，實(shí)現(xiàn)芯片級封裝結(jié)構(gòu)(chip scale package);

　　(3)膠膜真空壓合法封裝CSP可實(shí)現(xiàn)單位作業(yè)面80%以上有效封裝面積(芯片面積)，大大提升封裝效率節(jié)省封裝材料。

　　示意圖

　　現(xiàn)場交流

　　參與本次考察的三位老師經(jīng)過實(shí)物考察及現(xiàn)場討論后，一致推薦德高化成“薄膜雙層五面出光CSP”技術(shù)，并在評估表中對該項(xiàng)目打出平均88.6分的高分。

　　國立臺灣科技大學(xué)教授蕭弘清老師認(rèn)為：“該封裝技術(shù)具有獨(dú)創(chuàng)性，有可能成為未來新的技術(shù)趨勢。但由于技術(shù)成本較高，難以短時(shí)間內(nèi)應(yīng)用到通用照明中;目前更適合應(yīng)用于高產(chǎn)值、高單價(jià)、高性能需求的創(chuàng)新應(yīng)用市場，如車燈、閃光燈、高品質(zhì)照明應(yīng)用等?！?/p>

　　“薄膜雙層五面出光CSP”技術(shù)是2018阿拉丁神燈獎“技術(shù)類”申報(bào)項(xiàng)目，申報(bào)企業(yè)為天津德高化成新材料股份有限公司，該項(xiàng)目已成功通過初審、并進(jìn)入復(fù)審環(huán)節(jié)。申報(bào)項(xiàng)目介紹：http://www.silutong.cn/pingce/20180322/155835.htm