據業(yè)內人士透露，日亞化將成為于2018年第三季度推出的新款6.1英寸iPhone LTPS-LCD面板背光的0.3t LED芯片的獨家供應商。
采用0.4t LED芯片的背光LTPS-LCD智能手機屏幕底部邊框為4.0-4.5mm，使用0.3t LED芯片可將其降低至2.0-2.5mm，從而增強了LCD屏幕對OLED全屏(無邊框)的競爭力。
消息人士指出，用于LTPS-LCD智能手機面板側視背光的0.3t LED芯片的封裝精度和穩(wěn)定性比0.4t LED芯片更難，日亞化開始于2018年上半年由中國和日本供應商推出的智能手機型號中試用0.3t LED芯片。
由于6.1英寸新iPhone預計將于7月試用，8月實現(xiàn)小批量生產，9月開始批量生產，2018年下半年日亞化0.3t LED芯片產能幾乎被Apple預訂。
為了爭奪來自中國智能手機廠商的訂單，晶元光電和三安光電也開始準備生產0.3t LED芯片;與此同時，臺灣LED封裝服務提供商億光電子和東貝光電、以及國星光電和瑞豐光電等也能夠封裝用于側視背光的0.3t LED芯片。
