MiniLED顯示技術逐漸打入主流應用市場，除了已經開賣的筆電、電競顯示器，還有眾所期待的蘋果新iPad及Macbook外，不少國際電視品牌也準備推出搭載MiniLED多區(qū)背光的高階電視。其中最受注目的供應商便是晶電。
為了即將起飛的MiniLED顯示應用，晶電今年大幅增加資本支出至新臺幣60多億，其中50多億新臺幣已投入MiniLED的產能建置，當中又有8成是用于采購機臺設備，預計在今年底或是明年第一季裝機完成。
新添購的設備包括少部分用于擴充倒裝(flip chip)產能的前段機臺，不過，推動MiniLED量產的后段設備，才是本次采購的核心。
后段制程設備包括高速轉移打件以及點測分選，雖然原有的機臺也能處理MiniLED，但速度跟良率遠遠不及新的設備，因此，強化后段制程設備，便成為晶電沖刺MiniLED量產的關鍵。
目前專注于MiniLED后段設備的廠商包括能夠提供高速打件的K&S、支持巨量轉移及接合技術的ASM太平洋，還有專精于LED芯片點測分選技術的惠特及梭特等。
由于MiniLED顯示技術使用的芯片數(shù)量增加，為提升整體良率并減少后續(xù)修復成本，對后段的挑揀的需求因此大幅提升，刺激檢測及分選設備廠商的商機，供應商惠特可望在此波MiniLED增長的過程中受惠。
