利亞德7月26日發(fā)布消息，7月26日，公司接待東方財(cái)富證券調(diào)研，董事會(huì)秘書、副總經(jīng)理 李楠楠，證券部副經(jīng)理 劉陽(yáng)參與了接待，以現(xiàn)場(chǎng)參觀和會(huì)議的方式舉行，雙方圍繞圍繞顯示板塊業(yè)務(wù)情況、銷售模式及出海布局等話題進(jìn)行，詳情如下：

1、請(qǐng)您介紹下公司智能顯示板塊目前經(jīng)營(yíng)情況？

答：我們智能顯示板塊分國(guó)內(nèi)和國(guó)外兩個(gè)市場(chǎng)維度：國(guó)內(nèi)市場(chǎng)環(huán)境 今年以來(lái)比較平穩(wěn)，體現(xiàn)在訂單層面也是如此，我們從 4 月份開(kāi)始執(zhí)行了直渠融合，直銷渠道合并來(lái)看與去年同期基本持平； 海外亞非拉地區(qū)訂單增長(zhǎng)符合預(yù)期，在大客戶開(kāi)發(fā)方面也取得了一定進(jìn)展，歐美地區(qū)相對(duì)弱一點(diǎn)。

2、公司今年采取直渠融合是出于什么考慮？

答：國(guó)內(nèi)之前我們是有直銷和渠道兩種銷售模式，直銷以解決方案 為主，渠道主要是硬件批發(fā)為主，渠道占比約三分之一，但最近一兩年渠道的成本售價(jià)越來(lái)越透明，且中間商利潤(rùn)被壓縮，行業(yè)出現(xiàn)去中間化趨勢(shì)，針對(duì)市場(chǎng)的變化，我們從去年 11 月份開(kāi)始探索新的銷售模式，今年正式提出了直銷渠道融合發(fā)展策略，實(shí)行區(qū)域“省長(zhǎng)制”，統(tǒng)一調(diào)度和協(xié)調(diào)省內(nèi)集團(tuán)各種業(yè)務(wù)和資源，加大授權(quán)、培訓(xùn)和獨(dú)立核算，減少內(nèi)耗形成合力，深耕區(qū)域業(yè)務(wù)。

3、公司海外市場(chǎng)的具體布局和進(jìn)展？

答：海外我們分歐美和亞非拉兩個(gè)市場(chǎng)。歐美我們從15年收購(gòu)美國(guó)平達(dá)后就開(kāi)始通過(guò)Planar品牌在高端市場(chǎng)推廣，除去不可抗力的影響， 歐美地區(qū)發(fā)展一直比較穩(wěn)定，去年底除了高端市場(chǎng)，中低端市場(chǎng)的需求也不斷出現(xiàn)，所以我們今年增加了Leyard品牌來(lái)擴(kuò)大歐美中端和下沉市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)全覆蓋。亞非拉地區(qū)是從 2021年小間距電視性價(jià)比達(dá)到最優(yōu)后開(kāi)始投入大量人力物力拓展的一個(gè)市場(chǎng)，覆蓋高中低端客戶的同時(shí)挖掘大客戶資源。亞非拉地區(qū)這幾年需求比較旺盛，目前訂單也不錯(cuò)。

4、Micro 方面目前進(jìn)展情況如何？

答：Micro我們有兩個(gè)類型的產(chǎn)品。一個(gè)是MIP，從推出至今已有三年多，期間在結(jié)構(gòu)和成本上不斷優(yōu)化，下半年公司將推出50μm以下無(wú)襯底芯片的高階MIP產(chǎn)品，將間距向下擴(kuò)展到0.3mm，成本也將進(jìn)一步下降；另一個(gè)是COB，今年我們加大了COB的規(guī)模和產(chǎn)品種類，上市后的銷量穩(wěn)步向上。

5、MIP 和 COB 產(chǎn)品的主要區(qū)別是什么？

答：COB是將LED芯片封裝在PCB板上，表面使用樹(shù)脂材料封裝， 并實(shí)現(xiàn)發(fā)光顯示；MIP是通過(guò)半導(dǎo)體級(jí)封裝思路，將微米級(jí)Micro LED倒裝芯片通過(guò)巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)固晶至封裝基板，進(jìn)行封裝切割，測(cè)試分選后形成MIP結(jié)構(gòu)；MIP適用更小的芯片，減小間距和降低成本的空間更大。目前COB主要集中在1.25mm間距的產(chǎn)品上，而1.0mm以下的產(chǎn)品MIP優(yōu)勢(shì)更明顯。

6、Micro 降低成本的方式主要有哪些？

答：目前最關(guān)鍵的是芯片尺寸，我們主推MIP路徑的一個(gè)核心理論就是未來(lái)芯片尺寸會(huì)越來(lái)越小，占產(chǎn)品成本的比重會(huì)不斷降低，顯示效果更好的同時(shí)成本也會(huì)下降，而MIP方式在芯片更小時(shí)優(yōu)勢(shì)更明顯，我們今年要推出的高階MIP將使用50微米以下的芯片，也將帶來(lái)成本的進(jìn)一步下降；另外就是規(guī)?；瘧?yīng)用，通過(guò)提升規(guī)模，提高自動(dòng)化水平，管理效率等降低成本；再就是背板的調(diào)整，比如跟合作方在研發(fā)的玻璃基板等。

7、公司在研發(fā)上的費(fèi)用投入大概是多少？

答：每年基本是營(yíng)收的5%左右。

8、公司出口到海外的產(chǎn)品類型主要是哪些？

答：從間距的角度基本是都覆蓋，但不同國(guó)家對(duì)產(chǎn)品的要求不一樣， 所以在原材料和結(jié)構(gòu)上可能會(huì)有區(qū)別。