【第12期】7款品牌COB產(chǎn)品深度評測
摘要： COB 封裝早在誕生之初，就被業(yè)界普遍看好。而如今據(jù)稱已實現(xiàn)革命性進步，突破了各項技術瓶頸，并且在商業(yè)照明中獲得了一席之地。那么，實際上COB 封裝光源的光效、光衰、散熱和可靠性等各方面的表現(xiàn)如何?
三、測試設備與測試條件
光電特性:
產(chǎn)品評測PRODUCT REVIEWS使用遠方PMS-80 光譜分析系統(tǒng)配2m積分球(圖9)測量常溫下的光電參數(shù)。
圖9
使用探針臺配150mm 積分球(圖10)及InstrumentSystem CAS-140CT 光譜分析系統(tǒng)(圖11)測量在探針臺不同溫度下的光電參數(shù)。
圖10
圖11
熱特性：
使用MicRed T3Ster® 系統(tǒng)(圖12)測量熱特性。
圖12
實驗設置： 實驗室環(huán)境溫度為25 ℃，相對濕度為40% ～ 60%; 樣品以圖13 方式粘貼到20W 散熱器表面進行測試; 均使用1800 s 加熱時間，1800 s 測試時間。
圖13
配光特性：
使用光源近場測角光度儀Source Imaging Goniometer(SIG-400)( 圖14)測量近場光學分布，將其產(chǎn)生的光源文件導入Tracepro 進行仿真后得到配光特性(發(fā)光角度及配光曲線)。
圖14
老化特性：
使用高溫恒溫箱JX-2220B 及IPD-20001SLU恒流電源(圖15)進行高溫老化試驗。
試驗條件： 溫度：85℃ ;老化時長：168h;驅動：樣品額定恒流驅動。
圖15
注：報告中評測數(shù)據(jù)若未特殊說明，均為老化試驗前的測試數(shù)據(jù)。
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