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資料

淺析LED焊接技術(shù)及步驟

上傳人:ledth

上傳時(shí)間: 2005-08-03

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  (1) 烙鐵焊接:烙鐵(最高30W)尖端溫度不超過300℃;焊接時(shí)間不超過3秒;焊接位置至少離膠體2毫米。 (2)波峰焊:浸焊最高溫度260℃;浸焊時(shí)間不超過5秒;浸焊位置至少離膠體2毫米。 LED焊接曲線 引腳成形方法 (1)必需離膠體2毫米才能折彎支架。

  (2) 支架成形必須用夾具或由專業(yè)人員來完成。

  (3) 支架成形必須在焊接前完成。

  (4) 支架成形需保證引腳和間距與線路板上一致。

  清洗 當(dāng)用化學(xué)品清洗膠體時(shí)必須特別小心,因?yàn)橛行┗瘜W(xué)品對(duì)膠體表面有損傷并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等??捎靡掖疾潦?、浸漬,時(shí)間在常溫下不超過3分鐘。 靜電防護(hù) 靜電和電流的急劇升高將會(huì)對(duì)LED產(chǎn)生損害,InGaN系列產(chǎn)品使用時(shí)請使用防靜電裝置,如防護(hù)帶和手套。

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