薄膜倒裝芯片技術為照明應用提供高性能LED
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上傳人：未知 上傳時間： 2007-07-12 瀏覽次數： 164 |
更高亮度和更優(yōu)秀的技術已經準備應用到LUXEON Rebel和LUXEON Flash系列。
飛利浦Lumileds照明公司的研發(fā)副總裁Frank Steranka表示，采用薄膜倒裝芯片的白光LUXEON LEDs在350mA下超過80流明。薄膜倒裝芯片技術可以最大化發(fā)光和最小化熱阻，從面達到更高亮度和更高效率的LED。適用于普通照明，汽車照明，顯示屏等等。
飛利浦Lumileds照明公司的薄膜倒裝芯片技術領先業(yè)界的100流明每瓦和更高的白光高功率LED，長遠來說將會取得150流明每瓦的性能水平或以上。獨特的薄膜倒裝芯片架構是來自飛利浦Lumileds照明公司的先進實驗團隊創(chuàng)新的前提條件，在今年初期取得破紀錄的115流明每瓦性能。我們不斷將這個技術應用到研發(fā)和生產中，這個過程將會在芯片，熒光和封裝方面不斷取得提高。
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