倒裝大功率白光LED熱場分析與測試
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上傳人：吳慧穎 ，錢可元，胡飛，羅毅 上傳時間： 2009-03-13 瀏覽次數： 225 |
散熱是影響大功率LED正常工作及器件壽命的關鍵因素，本文利用有限元法(FEM)對w 級倒裝大功率白光LED的空間溫度場分布進行了模擬計算，結果與用自制的測試裝置測量的溫度分布相吻合。在此基礎上，保持電流密度不變，研究芯片盡寸與結區(qū)溫度的關系，計算出在當前的發(fā)光效率和封裝結構條件下，由于散熱條件的限制，芯片能承受的最大功率和能達到的最大尺寸。
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