倒裝芯片襯底粘接材料對大功率LED熱特性的影響
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上傳人：余彬海，李緒鋒 上傳時(shí)間： 2009-03-16 瀏覽次數(shù)： 113 |
針對倒裝芯片(Flipchip)大功率發(fā)光二極管器件，描述了大功率LED器件的熱阻特性，建立了Flipchip襯底粘接材料的厚度和熱導(dǎo)系數(shù)與粘接材料熱阻的關(guān)系曲線，以三類典型粘接材料為例計(jì)算了不同厚度下的熱阻，得出了Flipchip襯底粘接材料選擇的不同對大功率LED的熱阻存在較大影響的結(jié)論。
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