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凱樂士碳化硅材料運用于LED散熱領域進測試階段

上傳人:未知

上傳時間: 2010-01-05

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  在LED材料及封裝技術不斷演進的形勢下,LED朝向高功率高亮度發(fā)展已成為LED照明產業(yè)必然趨勢,伴隨著高功率LED照明的發(fā)展所產生的散熱問題面臨愈來愈嚴峻的考驗,目前市場上散熱材料及解決方案仍呈現百家爭鳴的狀況,碳化硅材料由于同時具有高熱傳導率以及高熱輻射率等優(yōu)點,在無強制風扇對流的應用領域下,例如LED照明,益能顯現其散熱功能,未來碳化硅材料將以其散熱效果有機會成為LED散熱市場上的新寵兒。

  該公司總經理林博文表示,碳化硅(SiC)具備優(yōu)異之熱傳導特性(130~160W/m.K),良好的絕緣性,并具有比銅、鋁等金屬高5~8倍之熱輻射率,且為非金屬,無雜訊及漏電流現象,適用中高功率之LED基板、散熱鰭片與燈罩之應用。凱樂士公司具備成熟之碳化硅成形、燒結、加工等全制程技術,可提供各式碳化硅LED芯片基板、散熱鰭片、高熱輻射燈罩與客制化元件之服務,同時也可提供碳化硅基板金屬化之處理服務。

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