近日，新強光電(NeoPac Opto)宣布，該公司配合其固態(tài)照明通用平臺(NeoPac Universal Platform)及可持續(xù)性的LEDs標準光源技術，已成功的開發(fā)出8英寸晶圓級LEDs封裝(WLCSP)技術，此技術將用來制造其多晶封裝、單一點光源的超高亮度LEDs發(fā)光組件(NeoPac Emitter)，并配合專利的散熱機構制作成系統(tǒng)構裝(System-In-Package)的LEDs照明級發(fā)光引擎(NeoPac Light Engine)。此用于通用照明的LEDs發(fā)光引擎，計劃將在2011年上半年正式導入量產。此舉估計將該公司原本領先群倫的LEDs照明技術又大幅的推向另一個新的境界。

　　據了解，WLCSP (Wafer-Level-Chip-Scale-Package) 是指在硅晶圓上直接完成LED晶粒的打線，瑩光粉涂布及封裝等工藝。據該公司表示，以目前新強光電的多晶封裝點光源技術，再撘配其專利的解熱技術，每顆單一封裝的新強光發(fā)光引擎即可提供維持流明高達1,000流明的標準點光源，重點是這是一個適合LEDs照明二次光學設計的點光源封裝技術，而且其有效使用壽命(Useful Life)可長達6萬小時。這也意味著一片8英寸的硅晶圓封裝即可提供產生超過50萬流明的總出光量。根據新強光電可持續(xù)性的技術發(fā)展藍圖及LEDs發(fā)光效率的逐年提升，預估在二年后同樣的一片8英寸晶圓級LEDs封裝即可達到100萬流明的光輸出。以此技術所發(fā)展的LEDs照明具備大量生產的特性，將有利于大幅降低制造成本。 LEDs晶圓級封裝技術，相似于目前已經非常成熟的DRAM產業(yè)，這也再次宣告LEDs照明技術將趨于成熟。