提高大功率LED散熱和出光封裝材料的研究

上傳人：上海大學殷錄橋李清華張建華

上傳時間： 2011-07-26

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　　闡述了LED封裝材料對大功率LED散熱和出光的影響及大功率LED的發(fā)展趨勢。指出目前大功率LED研究的瓶頸是如何提高散熱和出光以及封裝互連材料在提高大功率LED散熱和出光方面所具有的重要影響。討論了芯片粘結(jié)材料、熒光粉、灌封膠、散熱基板等。分析了導熱膠、銀漿和合金釬料、陶瓷基板、金屬基板、復合基板, 討論了對出光影響比較大的灌封膠和熒光粉的選用, 指出了未來的研究重點。

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