大功率LED的封裝及其散熱基板研究
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上傳人：中國科學(xué)院 上傳時(shí)間： 2011-08-01 瀏覽次數(shù)： 210 |
從解決大功率發(fā)光二極管散熱和材料熱膨脹系數(shù)匹配的角度,介紹了幾種典型的封裝結(jié)構(gòu)及金屬芯線路板(MCPCB) 的性能,并簡要分析了其散熱原理。最后介紹了等離子微弧氧化(MAO) 工藝制作的鋁芯金屬線路板,低成本、低熱阻、性能穩(wěn)定、便于加工和進(jìn)行多樣結(jié)構(gòu)的封裝是其突出優(yōu)點(diǎn)。對(duì)采用MAO 工藝的MCPCB 基板封裝的瓦級(jí)單芯片L ED 進(jìn)行了熱場(chǎng)的有限元模擬,結(jié)果顯示其熱阻約為10 K/ W;當(dāng)微弧氧化膜熱導(dǎo)率由2 W ·m- 1 ·K- 1升高到5 W ·m- 1 ·K- 1 時(shí),熱阻將降至6 K/ W。
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