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資料

LED封裝工藝中杯內(nèi)汽泡解決方案

上傳人:封裝事業(yè)處生產(chǎn)部

上傳時間: 2011-05-26

瀏覽次數(shù): 125

  一、概述

  LED是一種可直接將電能轉化為可見光的發(fā)光器件,具有工作電壓低,耗電量小,發(fā)光效率高,光色純、結構牢固、抗沖擊、耐振動、性能穩(wěn)定可靠,重量輕,體積小等一系列特性,這些已被世人所公認,但是產(chǎn)品在制作過程中如果汽泡問題沒有得到很好的解決或防治,就會造成產(chǎn)品衰減加快的一個因素,從而會表現(xiàn)出 IV降低、IR 變大、VF升高。

  二、芯片發(fā)光原理:

  LED的核心發(fā)光部分是由 p型和 n型半導體構成的 pn結芯片,當 P 型半導體與 N型半導體形成一個接面時,此時 P 層和 N層相互對齊,且在接面處形成一電場,即存在一電位能,這會使導電帶和價電帶彎曲,P、N半導體導電帶的高度落差便是電子流動的能障,將正電壓接到 P 型半到體,負電壓接到 N型半到體,此時負電壓端的所有能層皆會向上提升,因而破壞原來的 P、N平衡狀態(tài),且電子在導電帶中流動時所遇到的能障也降低,因而非常容易流通,在電路中形成導通狀態(tài),電流也因而急速上升,在一個適當?shù)捻樝螂妷合拢娮?、電洞分別

  ……

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