凝膠型LED封裝材料基礎聚合物的制備及性能
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上傳人：高分子材料科學與工程 上傳時間： 2011-08-29 瀏覽次數(shù)： 91 |
| 作者 | 徐曉秋,楊雄發(fā),伍川,來國橋,蔣劍雄 |
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| 單位 | 杭州師范大學有機硅化學及材料技術教育部重點實驗室 |
| 分類號 | O631.3 |
| 發(fā)表刊物 | 高分子材料科學與工程 |
| 發(fā)布時間 | 2011年02期 |
有機硅材料以其優(yōu)異的耐高低溫、耐老化、耐紫外線輻射等特性成為功率型LED的首選封裝材料[1~3]。LED封裝用有機硅材料分為凝膠型和樹脂型兩類,凝膠型材料主要用于透鏡與LED芯片之間的填充,起到提高取光效率和保護芯片的作用,其基礎聚合物自身應具有較高折射率和良好的透光率……
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