如何攻克LED封裝難關，提高COB光效
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上傳人：源磊科技 歐陽明華 上傳時間： 2012-11-19 瀏覽次數： 378 |
隨著LED封裝技術的不斷創(chuàng)新以及國內外節(jié)能減排政策的執(zhí)行，LED光源應用在照明領域的比例日益增大，新的封裝形式不斷推出。源磊高級工程師歐陽明華表示：“LED在散熱、光效、可靠性、性價比方面的表現依然是關注點，如果這些得不到突破，或者未來有LED以外新的產品能夠取得突破，那么照明領域選擇的可能不會是LED。”COB(Chip on Board)正是在這種背景下業(yè)界推出的LED封裝產品，相比傳統分立式LED封裝產品，具備更好的一次散熱能力，高密度的光通量輸出。本文除了闡述COB的一些特點外，重點從基本原理上探討如何提高COB的光效，尋求滿足照明核心價值點的方法。
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