如何打造高光效COB產(chǎn)品

上傳人：歐陽明華

上傳時間： 2012-12-06

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　　導(dǎo)讀：隨著 LED 封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新以及國內(nèi)外節(jié)能減排政策的執(zhí)行，LED光源應(yīng)用在照明領(lǐng)域的比例日益增大，新的封裝形式不斷推出。源磊高級工程師歐陽明華表示：“LED在散熱、光效、可靠性、性價比方面的表現(xiàn)依然是關(guān)注點，如果這些得不到突破，或者未來有LED 以外新的產(chǎn)品能夠取得突破，那么照明領(lǐng)域選擇的可能不會是LED。”COB(Chip on Board)正是在這種背景下業(yè)界推出的LED封裝產(chǎn)品，相比傳統(tǒng)分立式LED封裝產(chǎn)品，具備更好的一次散熱能力，高密度的光通量輸出。本文除了闡述COB 的一些特點外，重點從基本原理上探討如何提高COB 的光效，尋求滿足照明核心價值點的方法。

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