淺析LED芯片技術(shù)發(fā)展趨勢
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上傳人：彭暉 朱立秋 上傳時(shí)間： 2012-04-09 瀏覽次數(shù)： 91 |
把LED更快地推向背光源和普通照明的新發(fā)展方向逐漸顯現(xiàn)：在保證一定的發(fā)光效率的前提下，采用較大的電流驅(qū)動(dòng)單個(gè)垂直結(jié)構(gòu)芯片，提高單個(gè)垂直結(jié)構(gòu)芯片的光通量，使得一個(gè)芯片相當(dāng)于幾個(gè)芯片，即，提高性價(jià)比(1m/,,L)，相當(dāng)于降低成本至幾分之一。3維垂直結(jié)構(gòu)LED芯片適宜于采用大電流驅(qū)動(dòng)。
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