本部分為由多個芯片陣列封裝在同一平面基板上的光源器件空白詳細(xì)規(guī)范對應(yīng)的詳細(xì)規(guī)范之一。

　　本部分由廣東省半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)聯(lián)合創(chuàng)新中心提出并歸口。

　　本部分主要起草單位：中山大學(xué)、廣東省科學(xué)技術(shù)廳、廣東省標(biāo)準(zhǔn)化研究院、廣東省半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)聯(lián)合創(chuàng)新中心、廣東德豪潤達(dá)電氣股份有限公司、晶科電子(廣州)有限公司、工業(yè)和信息化部電子第五研究所、廣東產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗研究院、國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、國星光電股份有限公司、佛山照明股份有限公司、東莞勤上光電股份有限公司、北京大學(xué)深圳研究生院、廣東國晟投資有限公司、佛山市中山大學(xué)研究院。

　　本部分主要起草人：王鋼、云丹平、徐晨、眭世榮、裴小明、肖國偉、蔣春旭、李自力、阮軍、余彬海、魏彬、黃錦波、金鵬、鐘群、羅滔、吳禮剛。

　　本部分為首次制定。

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