多芯片LED 集成封裝是實現大功率白光LED 照明的方式之一。文章歸納了集成封裝的特點，從產品應用、封裝模式，散熱處理和光學設計幾個方面對其進行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢，隨著大功率白光LED 在照明領域
瀏覽：583人 上傳人：網絡 2016-11-11
LED芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序(Wafer Fabrication)、晶圓針測工序(Wafer Probe)、構裝工序(Packaging)、測試工序(Initial Test andFinal Test)等幾個步驟。其中晶圓處理工序和晶圓針測工序為前段(Front End
瀏覽：862人 上傳人：半導體濕化學工藝與設備 2016-11-02
隨著物聯網時代來臨，全球終端電子產品漸漸走向多功能整合及低功耗設計，因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SiP技術日益受到關注。除了既有的封測大廠積極擴大SiP制造產能外，晶圓代工業(yè)者與IC基板廠也競相投入
瀏覽：589人 上傳人：獵芯網 2016-10-31
LED照明和背光燈技術在近十幾年已經取得了顯著的進步，作為公認的新型下一代綠色光源，LED光源已出現在傳統(tǒng)照明等領域，但LED光源尚存在很多沒有解決的問題。
瀏覽：1387人 上傳人：COREACH 2016-10-24
LED燈、LED燈帶生產因為踏入的門檻低，因此上馬這個項目的人不少。但是有經驗的人士還是有辦法去識別，正規(guī)的生產商生產的LED燈帶和山寨版的LED燈帶是能從外觀上一眼看出來的，那么如何憑眼睛來識別LED燈帶的質量好
瀏覽：466人 上傳人：施瑪特照明 2016-10-19
現在市面上流行的所謂“無電源交流AC-LED光引擎”，也特別突出其調光功能。仔細一看卻是說“適合于可控硅調光”。本來可控硅調光是用于白熾燈的調光，它要求的負載是純電阻，也就是PF=1的燈具。而這種無電解電容的交
瀏覽：307人 上傳人：茅于海 2016-10-18
我們都知道LED是一種半導體發(fā)光器件，半導體是一種熱敏器件，也就是說它對于溫度是非常敏感的?；蛘哒f溫度會直接影響它的性能和參數。作為一個電-光轉換器件它最重要的指標就是輸入多少瓦的電功率，輸出多少光通量(
瀏覽：378人 上傳人：茅于海 2016-10-17
LED光引擎實際上就是把LED電源放到LED光源的鋁基板上去變成一個組件。然而LED電源有兩大類，一類是開關電源，另一類是線性電源。開關電源的優(yōu)點是效率比較高(90-95%左右)，缺點是所用的元器件數量多(約30個以上)、體
瀏覽：469人 上傳人：茅于海 2016-10-17
對于現在LED顯示屏行業(yè)中，LED芯片至為重要，至今我國在芯片技術上還是比較缺乏，很多LED芯片還需要向國外進口而引進回來，也因有了驅動芯片，LED顯示屏才會具有高節(jié)能、長壽命、利環(huán)保的優(yōu)越性。正因為有了這些優(yōu)越
瀏覽：703人 上傳人：網絡 2016-10-11
LED電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區(qū)別。LED電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，目前使用最多最常見的主要為3種，即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機硅
瀏覽：592人 上傳人：膠同學 2016-10-10