11月9日，TDK集團推出全新的超薄陶瓷基板CeraPad，其采用多層結(jié)構(gòu)設計，并在其中集成了ESD保護功能，無需其它獨立的ESD元件。這種創(chuàng)新的基板可滿足極致微型化的需求，并且還具有最佳的ESD保護功能，因此在敏感應用中可實現(xiàn)最大集成度的ESD保護。

　　CeraPad陶瓷基板的ESD保護能力可達25kV，而目前最先進的齊納二極管的標準保護能力僅為8kV，CeraPad陶瓷基板的ESD保護能力優(yōu)于傳統(tǒng)產(chǎn)品的3倍。此外，這種陶瓷基板厚度僅有300μm至400μm，但具有高達22W/mK的導熱能力，也超過傳統(tǒng)載體的三倍。根據(jù)客戶的要求，CeraPad的接觸焊盤可根據(jù)焊接工藝要求進行設計，可適用標準SAC(Sn/Ag/Cu，260°C)回流焊或共晶焊(AuSn，320°C)工藝。

　　在單位LED數(shù)量和密度日益增長的今天，這種全新的技術(shù)特別適合各種LED應用。CeraPad可將標準LED元件定制芯片規(guī)格封裝(CSP)從CSP1515降低到CSP0707。此外，CeraPad還具有極低的熱膨脹系數(shù)(6ppm/mK)，與LED的熱膨脹系數(shù)幾乎相同。因此，當溫度變化時，基板與LED之間幾乎沒有機械應力。

　　與PCB板類似，CeraPad陶瓷基板的多層技術(shù)還可以通過穿孔將內(nèi)部的每層重新分配相連，從而設計出某種集成電路。一般來說，如今的矩陣LED包含多個串聯(lián)的雙LED。相比之下，全新的CeraPad模塊首次實現(xiàn)了一種新型的LED陣列，在這種LED陣列中，數(shù)百個LED燈源點都可以獨立控制。應用設計者將能夠使用這種技術(shù)在最小的空間內(nèi)創(chuàng)造出創(chuàng)新的高分辨率和安全的燈光效果，例如智能手機上的多LED閃光燈，或汽車的自適應大燈。

　　通過CeraPad陶瓷基板，TDK集團能夠為客戶提供具有吸引力的自定義封裝解決方案，從而讓他們能夠更好地面對未來不斷上升的IC敏感度的挑戰(zhàn)，讓客戶能夠利用一種全新的方式進行燈光設計，并且還提高了LED的照明效率。