SMD與COB大比拼：哪一款更適合你
2017-03-30
作者：
來源：阿拉丁評測室
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摘要： 隨著封裝技術逐漸成熟，封裝領域的技術個性步伐也逐步放緩，封裝技術的核心也逐漸由技術的突破轉移到封裝產品性能的穩(wěn)定與可靠上來。就目前市場應用而言，EMC封裝因成本問題還無法大規(guī)模普及，CSP以及CSC都尚處于概念宣傳推廣階段，市場上的產品仍是SMD和COB的天下。
第二部分——COB 樣品性能評測
COB(Chip on Board)具體是將 LED 裸芯片固晶在 PCB 上進行引線鍵 合實現(xiàn)其電氣連接，然后直接用膠封裝。COB 作為目前主流的封裝方式之一，適用的場合多不勝數(shù)。本期測評選取了國內市場常見的 4 款 COB 進行對比評測，樣品來源信息如表 3 所示。
表 3 4 款 COB 產品來源信息
旭宇
硅能
斯邁得
中昊
圖 7 4 款 COB 樣品外觀圖
此次測評選取的 4 款 COB 外觀尺寸一致，那么規(guī)格是否也相當呢?
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