SMD與COB大比拼：哪一款更適合你
2017-03-30
作者：
來源：阿拉丁評測室
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摘要： 隨著封裝技術逐漸成熟，封裝領域的技術個性步伐也逐步放緩，封裝技術的核心也逐漸由技術的突破轉移到封裝產品性能的穩(wěn)定與可靠上來。就目前市場應用而言，EMC封裝因成本問題還無法大規(guī)模普及，CSP以及CSC都尚處于概念宣傳推廣階段，市場上的產品仍是SMD和COB的天下。
2.2 光參數的溫度變化特性
港科大佛山中心在近場測角光度儀 SIG400 的測試基座上自主搭建了一個控溫平臺，再結合 SIG400 配備的光譜儀可對任意光源模組(發(fā)光面直徑小于 4cm)進行不同溫度下的發(fā)光強度及顏色信息進行測試。利用此方法，可分析 COB 發(fā)光強度、相關色溫等光參數的溫度變化特性，其結果如圖 8 及圖 9 所示。
圖 8 4 款 COB 發(fā)光強度的溫度變化特性
圖 9 4 款 COB 相關色溫的溫度變化特性
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