大功率LED封裝關(guān)鍵技術(shù)
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上傳人：LEDth/整理 上傳時(shí)間： 2013-07-23 瀏覽次數(shù)： 193 |
目錄
一、前言
二、大功率LED封裝關(guān)鍵技術(shù)
(一)低熱阻封裝工藝
(二)高取光率封裝結(jié)構(gòu)與工藝
(三)陣列封裝與系統(tǒng)集成技術(shù)
(四)封裝大生產(chǎn)技術(shù)
(五)封裝可靠性測(cè)試與評(píng)估
三、固態(tài)照明對(duì)大功率LED封裝的要求
(一)模組化
(二)系統(tǒng)效率最大化
(三)低成本
(四)易于替換和維護(hù)
四、結(jié)束語(yǔ)
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